電子裝聯工藝及設備的分類

（一）按電子產品的安裝技術方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設備：

如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(THT: Through Hole Technology)用設備

如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。

（3) CMT（混合安裝）用設備：

如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。

按電子裝聯設備本身用途不同分類：

（1）生產工序用設備：

它是執行產品生產工序流程中某一工藝內容的專用設備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應的設備有波峰焊接機，回流焊接機、選擇性波峰焊接機，脈沖熱壓焊接機，激光焊錫機等等。

（2）檢測類設備：

其主要功能是完成工藝過程質量監控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設備：

對生產線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺，上錫、除錫設備等。

（4）裝配類設備（或生產線）

對電子產品的自動化裝配：如各種SMT周邊設備，自動上料機，各種非標組裝設備，柔性生產線等。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統電子裝聯技術，遇到瓶頸。未來電子產品的發展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯才能滿足尺寸要求的電子裝聯設備。電子裝聯技術的發展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統電氣互聯技術等新技術的發展與研究，未來電子裝聯技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

電子設備互連與連接電子設備互連與連接電子設備互連與連接將接點金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲能焊、激光焊和電子束焊等。