在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統電子裝聯技術，遇到瓶頸。未來電子產品的發展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯才能滿足尺寸要求的電子裝聯設備。電子裝聯技術的發展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統電氣互聯技術等新技術的發展與研究，未來電子裝聯技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

互連型式電子設備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。

早期電子設備的組裝采用分立導線互連?，F代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現代電子設備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術進行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規模和超高速集成電路的線寬和間隔已達1～1.25微米。

連接型式電子設備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經常開合連接如繼電器、開關的接點?？刹疬B接屬于持續連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

電子設備互連與連接電子設備互連與連接電子設備互連與連接將接點金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲能焊、激光焊和電子束焊等。

中游行業是電子整機裝聯行業，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯設備進行裝配和電氣連通的過程。