焊接性能可與進口設備相媲美的選擇性波峰焊接機

各種電子裝聯設備的整體發展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設備的國產化率逐漸提高，如：波峰焊接機、回流焊接機，這是SMT 行業中早被國產設備占領主流市場的設備，但在一些高端應用，對速度與精度有嚴格要求的場合，國產設備與進口設備仍有不小的差距。如貼片機，高速高精度機型，廣大客戶仍然優先采用德國、日本等國的進口設備，再比如高精度點膠機，大部分國產設備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩定性、軟件易用性仍達不到進口設備的標準。一些新型設備，如焊錫機器人，選擇性波峰焊，異形插件機，激光焊錫機等，國產設備正處于技術與市場突破的前夜。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統電子裝聯技術，遇到瓶頸。未來電子產品的發展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯才能滿足尺寸要求的電子裝聯設備。電子裝聯技術的發展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統電氣互聯技術等新技術的發展與研究，未來電子裝聯技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

從產業鏈看，上游行業為提供各類電子元器件的半導體企業及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業。

在全球智能化的趨勢下，我國發布“中國制造2025”戰略，推動工業智能化發展。電子設備行業開始向智能化方向升級，智能電子產品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網絡、家用電器、工業控制、醫療電子等領域拓展，呈現多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業將迎來新的發展機遇。