電子裝聯工藝與設備的發展趨勢

目前，現代電子裝聯的發展目標主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發展，傳統安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術進行組裝，顯然已經不能滿足現代電子裝聯工藝技術發展的要求。電子裝聯技術發展的方向正由SMT轉變為后SMT時代。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統電子裝聯技術，遇到瓶頸。未來電子產品的發展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯才能滿足尺寸要求的電子裝聯設備。電子裝聯技術的發展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統電氣互聯技術等新技術的發展與研究，未來電子裝聯技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

在全球智能化的趨勢下，我國發布“中國制造2025”戰略，推動工業智能化發展。電子設備行業開始向智能化方向升級，智能電子產品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網絡、家用電器、工業控制、醫療電子等領域拓展，呈現多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業將迎來新的發展機遇。

2010 年以前國外廠商占據絕大部分市場份額，但由于進 口產品價格較高，后續維護時響應時間相對較長，應用市場規模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業的裝聯自動化提升影響，越來越多下游電子產品選擇國產自動化錫焊。