電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備的分類

（一）按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。

我國電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展狀況

上世紀80年代之前，我國電子工業(yè)中電子產(chǎn)品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應(yīng)的設(shè)備為手工焊接設(shè)備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產(chǎn)品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來。

互連型式電子設(shè)備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導線互連。現(xiàn)代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術(shù)進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術(shù)進行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經(jīng)常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開合連接如繼電器、開關(guān)的接點。可拆連接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

電子整機裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。