電子裝聯工藝及設備

電子裝聯工藝與設備技術是電子電氣產品制造的基礎性支撐技術，是電子電氣產品實現小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關鍵技術。

中國正從全球的制造業大國向制造業強國轉化，逐步由勞動密集型向技術密集型過渡，尤以工業化和信息化兩化融合為重點的形勢下，作為電子電氣產品制造業的關鍵和核心技術之一，我國在電子組裝產業的投入和產出大幅度增長，電子電氣產品中的電子組裝聯工藝與設備產業正處于千載難逢的歷史機遇！

本人曾經在電子產品研發和制造線從事過電子裝聯工作，深切感受到工藝技術的重要性，電子裝聯工藝技術水平的高低，直接影響著實現產品功能的指標，關系到產品的可靠性，也決定著產品的質量。因此，提高電子裝聯工作者整體工藝技術水平，是提高我國電子信息產品競爭力的關鍵因素之一。

我國電子裝聯技術發展狀況

上世紀80年代之前，我國電子工業中電子產品主要的裝聯方式是以DIP插件為主，相應的設備為手工焊接設備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式。對應的電子裝聯設備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設備逐漸發展起來。

互連型式電子設備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。

早期電子設備的組裝采用分立導線互連。現代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現代電子設備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術進行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規模和超高速集成電路的線寬和間隔已達1～1.25微米。

連接型式電子設備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經常開合連接如繼電器、開關的接點。可拆連接屬于持續連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

中游行業是電子整機裝聯行業，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯設備進行裝配和電氣連通的過程。