集成電路板等離子表面處理機電話:誠峰智造
自動On-Line式AP等離子處理系統CRF-APO-500W-C/W-S
名稱(Name)
自動On-Line式AP等離子處理系統
型號(Model)
CRF-APO-500W-C/W-S
電源(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
等離子功率(Plasma power)
2set*600W/25KHz(Option)
處理寬幅(Processing width)
500mm(Option)
有效處理高度(Processing height)
5-15mm
處理速度(Processing speed)
0-5m/min
傳動方式(Drive mode)
防靜電絕緣傳送帶(Antistatic insulating conveyer)
防靜電絕緣滾輪(Antistatic insulation wheel)
噴頭數量(Number)
2(Option)
工作氣體(Gas)
Compressed Air(0.4mpa)
自動化裝置(Automation device)
全自動上下料(Automatic loading and unloading)
產品特點: 帶有自動上下料裝置,實現全自動化生產,設備優化升級,節省人工,降低成本;
配置PLC+觸摸屏控制方式,采用運動模組,操作簡便;
可選配噴頭數量,滿足客戶多元化需求;
配置專業集塵系統,保證產品品質和設備的整潔、干凈。
應用范圍:主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;工業的航空航天電連接器表面清洗;通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
隨著基礎工業及高新技術產品的發展,對優質、表面改性及涂層技術的需求向縱深延伸,國內外在該領域與相關學科相互促進的局勢下,在金屬生物材料表面改性與涂層工藝模擬和性能預測等方面都有著突破性進展。表面改性與涂層技術作為新型金屬生物材料發展的重要組成部分,已經滲透到傳統工業與高新技術產業部門,根據應用的要求反過來又促進表面功能覆層技術的進一步發展。根據使用要求,對材料表面進行設計、對表面性能參數進行剪裁,使之符合特定要求,并進一步實現對表面覆蓋層組織結構和性能的預測等,已成為低溫等離子體表面改性技術的重要研究方向。各種等離子體氣相沉積是當前世界上研究機構和大學競相開展的具有挑戰性的研究課題,國外已對等離子體化學氣相沉積(PCVD)以及其它表面改性方法開展了計算機模擬研究,針對PCVD過程進行模擬,采用宏觀和微觀多層次模型,對等離子體工藝和涂層各種性能和基體的結合力進行模擬和預測;對金屬表面滲層性能應力等進行計算機模擬,可更好地控制和優化工藝過程。
今后根據國內外等離子體表面改性技術的發展,結合生物醫學工程的需求與現狀,在期間主要發展一批先進適用的金屬材料表面功能覆層關鍵技術,包括新型低溫等離子體氣相沉積技術及裝備,表面涂層工藝及質量的數值模擬以及優化控制的研究與開發等內容。
綜上所述,低溫等離子體技術以其特有的優點正做許多科學工作者用于金屬生物材料的表而改性和表面膜合成研究,但這些研究大多還處于開發階段或試驗階段。隨著等離子體理論研究的深入和工藝問題的解決,低溫等離子體表面改性技術一定會提高金屬材料的生物學特性,減少毒副作用,在醫學的應用中起到積極作用。
