化學鍍金與電鍍金的區別
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
電鍍金的優缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。
化學金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務。
錫條是焊錫中的一種產品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。
1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流動性好，可焊性高，最適用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯現象，焊接質量可靠，焊點光亮飽滿。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。
銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達10-4。
一般來說，現貨交易主要是通過買多賣空來實現獲利，就是如果預測未來的走勢要漲，那么就買入多單，而如果預測要下跌則賣出空單，只要未來的走勢和預測方向一致，你就可以盈利，整個過程最短的話只有幾分鐘，一切看如何操作。當然如果你為了省力而不想自己花精力去研究，也可以找一些比較專業的平臺跟著他們的報單去操作，此類資本市場的交易模式比起傳統的炒股更加直接，快速，通過杠桿迅速放大獲利空間，如果操作穩定，每月可以實現本金至少20%的收益。國際的二級市場中的交易90%都采取現貨交易模式，大家可以多去參考。
紙黃金
紙黃金交易沒有實物黃金介入，是一種由銀行提供的服務，是以貴金屬為單位的戶口，不是通過實物的買賣及交收，而是通過記賬方式來投資黃金，所以不涉及實物黃金的交收，交易成本更低。
黃金期貨
黃金期貨的購買和銷售，都是在合同到期日前出售和購回與先前合同相同數量的合約，也就是平倉，無需真正交割實金，每筆交易所得利潤或虧損，等于兩筆相反方向合約買賣差額。
黃金期貨合約只需10%左右交易額的定金作為投資成本，具有較大的杠桿性，所以黃金期貨買賣又稱“定金交易”。
黃金期貨市場交易內容基本相似，主要包括保證金、合同單位、交割月份、波動限制、期貨交割、傭金、日交易量、委托指令。
