常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

灌封膠材料可分為：

環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠 ；雙組份環氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠： UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

室溫硫化硅膠

室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

耐高溫灌封膠

耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

厚度：根據客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態下使用。