常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

專業的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（SGS）等認證。