3X8低頻中料
產品類型：非接觸式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）
封裝材料：PVC、ABS、PET
芯片型號：EM4100、EM4200、EM4305、EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags、CET5500、Mf1PLUS2K/4K以及多種型號的兼容芯片。
響應頻率：125KHZ.
芯料規格：3x8低頻中料每大版芯料排布數量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等規格
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