BGA電子芯片自動檢測擺盤機:實現功能//電子芯片全自動檢測裝盤機采用多軸進口伺服系統、PLC、人機界面等控制系統及精密機械執行部件,優化機械結構設計。采用多鏡頭CCD系統對破損,錫球不良進行剔除,自動對芯片極性點進行識別調整,有序裝盤。將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動化,且提升數倍以上的工作效率,減省了人力成本,解決效率及品質無法保證的問題,性能特點:裝盤速率:>5000pcs/h. 適用產品大小

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