BGA電子芯片自動檢測擺盤機：實現功能//電子芯片全自動檢測裝盤機采用多軸進口伺服系統、PLC、人機界面等控制系統及精密機械執行部件，優化機械結構設計。采用多鏡頭CCD系統對破損，錫球不良進行剔除，自動對芯片極性點進行識別調整，有序裝盤。將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動化，且提升數倍以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質無法保證的問題,性能特點:裝盤速率：>5000pcs/h. 適用產品大小
免費店鋪，已到期！
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