（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線(xiàn)與印刷線(xiàn)路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接,粘接導(dǎo)線(xiàn)與管座,粘接元件與穿過(guò)印刷線(xiàn)路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話(huà)和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車(chē)工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面.

（3） 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線(xiàn)柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途.

（4）導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。