BGA測(cè)試治具 SMT過(guò)爐治具廠家 深圳鴻沃測(cè)試治具

鴻沃測(cè)試治具選擇材料的特點(diǎn)：

測(cè)試治具的板材一般都是采用環(huán)氧樹(shù)脂以及有機(jī)玻璃等為材料，那么這兩種材料的冶具主要有哪些特點(diǎn)呢？

首先環(huán)氧樹(shù)脂板不透明要是治具出現(xiàn)題目查抄較困難一些，別的有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹(shù)脂板大一些，要是測(cè)試的密度非常高的需接納環(huán)氧樹(shù)脂板。板材的選用及鉆孔的精度對(duì)整個(gè)測(cè)試治具的精度起著重要的作用。

其次一般的探針孔徑大于一毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃代價(jià)自制，同時(shí)有機(jī)玻璃相對(duì)較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的聯(lián)合精密，由于有機(jī)玻璃是透明的治具出現(xiàn)題目查抄非常容易。

BGA測(cè)試治具 SMT過(guò)爐治具廠家 深圳鴻沃測(cè)試治具

但是一般的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易產(chǎn)生溶化和斷鉆頭，分外是鉆孔孔徑小于零點(diǎn)八毫米時(shí)題目很大，一樣通常鉆孔孔徑小于一毫米時(shí)都接納環(huán)氧樹(shù)脂板材，環(huán)氧樹(shù)脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但代價(jià)較貴一些，環(huán)氧樹(shù)脂板沒(méi)有脹縮以是要是鉆孔孔徑禁絕確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生擺蕩。

有一種顛末改進(jìn)的有機(jī)玻璃其長(zhǎng)處是變形小，耐高溫五毫米的厚度零點(diǎn)六毫米鉆頭可鉆穿不停鉆頭，代價(jià)略高于平凡的有機(jī)玻璃但低于環(huán)氧樹(shù)脂板材是一種非常好的選擇治具的底座托架。

BGA測(cè)試治具 SMT過(guò)爐治具廠家 深圳鴻沃測(cè)試治具

BGA是IC中的一種封裝，因?yàn)楹苌貰GA在貼片中，不知是沒(méi)有貼好還是芯片本身不良，主板不開(kāi)機(jī)，維修中，需把BGA取下來(lái)更換，因此分析原因，這顆IC需要驗(yàn)正是否OK，所以要工具來(lái)測(cè)試，這樣測(cè)試BGA的工具叫BGA測(cè)試治具，也有叫BGA測(cè)試夾具，BGA測(cè)試架等．

測(cè)試治具是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具，是通過(guò)移動(dòng)的測(cè)針進(jìn)行自由組合靈活的測(cè)量PCBA表面上的元件，只需要對(duì)每一塊PCBA板制作程序既可測(cè)量，另外由于他的測(cè)針存在角度，因而他的測(cè)試覆蓋率要遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的治具。適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。

BGA測(cè)試治具 SMT過(guò)爐治具廠家 深圳鴻沃測(cè)試治具

測(cè)試治具的開(kāi)關(guān)和測(cè)量單元是一套模塊化的系統(tǒng)，達(dá)到了560個(gè)通道的測(cè)試能力，測(cè)量分辨率達(dá)到了61/2，而且可以配備不同的通用開(kāi)關(guān)，射頻和微波開(kāi)關(guān)，數(shù)字通道，奪路模擬輸出等等。

作為測(cè)試治具標(biāo)準(zhǔn)的制定，要保證系統(tǒng)中所有測(cè)試治具的單元能夠在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中和平共處。需要具備所用性能，更小的體積，更快的速度，備有通用的計(jì)算機(jī)接口，GPIB接口，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器支持，IE游覽器的操作等等。

BGA測(cè)試治具 SMT過(guò)爐治具廠家 深圳鴻沃測(cè)試治具

測(cè)試治具單元支持TCP/IP標(biāo)準(zhǔn)，提供一個(gè)一致的應(yīng)用方式以便于用戶使用。提供了新自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的架構(gòu)，從而克服傳統(tǒng)的架構(gòu)的復(fù)雜低效的控制方式，能夠有更快的速度和更為簡(jiǎn)單的編程方式。

測(cè)試治具可用于不規(guī)則外型的基板，可承載多連板以增加生產(chǎn)率。能防止基板在回焊時(shí)，產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中，仍能繼續(xù)保持其物理特性