導熱泥的導熱系數從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優良的導熱性能。與導熱硅脂相比，導熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成各種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱泥不會固化，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發生時，使用導熱泥易于操作。

在石油化工等生產過程中許多設備和管線外部要采用蛇管或伴管加熱或致冷。由于伴管與器壁或主管之間接觸面只能是線性接觸，甚至不接觸，這就只好靠導熱性很差的空氣對流導熱，由于傳熱效率差，不但熱損失大，而且升溫、降溫速率低，影響生產。目前國外都采用比空氣導熱率大幾百倍的傳熱膠泥填充伴管與主管之間的間隙，使它們形成一個連續式傳熱結合體，這樣的直接傳熱相當于加熱夾套，大大提高了加熱效率，不但節能而且升降溫快一倍以上，縮短生產周期，加熱均勻，防止局部過熱及管間的電化學腐蝕。

非硅導熱片是一款不含硅油成份，無揮發導熱墊片，傳統導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品、工控及電子、汽車發動機控制設備、電信硬體及設備等特殊領域的需求。

導熱灌封膠使用時流不平的可能因為是：

1、產品存放時間跨度久了，由于車間溫度、儲存溫度差異比較大，導熱產品里的填料、導熱粉因密度較大而下沉。所以使用時用起來不順、不平，存放一段時間要重新用時，應加長操作時間。

2、根據有些客戶反饋的信息，使用點膠機的客戶并沒有出現此種形象，所以由此可以斷定，是因為在重新使用時，攪拌時間不夠長所導致的原因。