導熱泥又稱為導熱凝膠或?qū)崮z泥，是一種高性能泥狀導熱材料，它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末制成，導熱泥具有導熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、不干、絕緣、可自動填補空隙、限度的增加有限接觸面積、可以無限壓縮等特點。主要應用于UAV無人機、汽車產(chǎn)業(yè)、通訊行業(yè)、電源、消費類電子等。

導熱硅脂又俗稱為導熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料添加耐熱及導熱性能的材料，制成的具有導熱散熱性能的有機硅脂狀復合物，既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性。其是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用并保存的脂膏狀態(tài)。

如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導熱硅膠墊片需要用的就是要進行過二次硫化的有機硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態(tài)的導熱硅膠在階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加導熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進行二次硫化,也許生產(chǎn)的導熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實際操作過程及步驟也有關。

一般導熱灌封膠應于電子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保護等作用，但是我們有些客戶在涂用時會發(fā)現(xiàn)總是涂不平，達不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。導熱灌封膠在現(xiàn)實生活中市一個很重要的應用領域，它已廣泛的應用于電子器件制造業(yè)，是當今電子行業(yè)不可或缺的重要導熱絕緣材料。