科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使硅片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。如果把現在國外超大規模集成電路硅片的價格換算成人民幣，則芯片上平均每50個晶體管的價格還不到一分錢。一臺微型電子計算機的售價，也只不過數百元人民幣。這樣就為電子計算機進入千家萬戶鋪平了道路。現在，家用電器已越來越多：電視機、錄音機、音響、洗衣機、電飯鍋、微波爐、電話等等，使我們的生活越來越現代化。

當然，芯片給家庭帶來的變化還遠不止于此，隨著電子化家庭的增多，一種新的生產生活方式－－家庭工業和家庭辦公室正在產生。將來，坐在家里操作機器、指揮生產、管理公司和工廠，將成為為期不遠的現實。

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多晶硅，是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。

利用價值：從目前國際太陽電池的發展過程可以看出其發展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。

單晶硅圓片按其直徑分為6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。單晶硅按晶體生長方法的不同，分為直拉法（CZ）、區熔法（FZ）和外延法。直拉法、區熔法生長單晶硅棒材，外延法生長單晶硅薄膜。直拉法生長的單晶硅主要用于半導體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池。目前晶體直徑可控制在Φ3~8英寸。區熔法單晶主要用于高壓大功率可控整流器件領域，廣泛用于大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節能燈、電視機等系列產品，目前直徑可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成電路領域。