WDS-700手機專用返修臺特點介紹:● 獨立兩溫區控溫系統:
① 上下溫區為熱風加熱,溫度控制在±1℃,上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱,并可同時設置8段溫度控制,可使PCB板受熱均勻。
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區,并自由組合上下發熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據,并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;
● 的光學對位系統:采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統,具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能,并配有自動色差分辨和亮度調節裝置,可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。
● 多功能人性化的操作系統
① 采用高清觸摸屏人機界面,上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計,配備多種規格鈦合金BGA風嘴,該風嘴可360°任意旋轉,易于安裝和更換。
② X、Y軸和R角度采用千分尺微調,對位,精度可達±0.01mm。
● 優越的保護功能:在焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項保護及防呆功能.
WDS-700產品規格及技術參數
● 優越功能:該機可更具不同大小BGA芯片生成相應的溫度曲線。
● 電 源: AC 220V±10%50/60Hz
● 總功率:Max 2500W
● 加熱器功率: 上部溫區1200W下部溫區1200W
● 電氣選材:驅動馬達+PLC智能溫度控制器+真彩觸摸屏
● 溫度控制:K型熱電偶閉環控制,獨立溫控,精度可達±1℃
● 定位方式:激光定位燈+V型卡槽,PCB支架可X,Y調整并配置夾具
●PCB尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm
● 適用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm
● 外形尺寸:L450×W470×H670mm
● 測溫接口:1個
● 機器重量:30kg
● 外觀顏色:白色+藍色
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