WDS-580BGA返修臺技術參數：

采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.

2、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示，具有瞬間曲線分析功能.

3、采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度控制在±3度，上部溫區可視需要自由移動，第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區可依實際要求調整輸出功率.

4、熱風嘴可360°旋轉.底部紅外發熱器可使PCB板受熱均勻.

5、選用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率.同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.

7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能.

8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能.

電源

Ac220v±10%,50/60hz

總功率

4800W

加熱器功率

上部熱風加熱，800W

下部熱風加熱，1200W

底部紅外預熱，2700w

pcb定位方式

V字型卡槽+夾具

溫控方式

高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度；

電器選材

高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers

適用PCB尺寸

Max410×380mm Min 10×10 mm

適用芯片尺寸

Max70×70mm Min 1×1 mm

適用pcb厚度

0.3-5mm

測溫接口

1個

外形尺寸

L630×W630×H650mm

機器重量

約45kg