WDS-620返修臺特點介紹：● 獨立三溫區控溫系統：① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。

② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；

● 的光學對位系統：采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

● 多功能人性化的操作系統

① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計。配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

② X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位，精度可達±0.01mm。

●優越功能：

①帶有5種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式。

.②百分比風速調節，風扇速度和芯片溫度曲線同時保存。

③齒輪齒條帶動上部加熱頭，長時間轉動齒輪齒條不會勞損，同行業均使用皮帶帶動上部加熱頭，長時間轉動，易損壞。

三、WDS-620產品規格及技術參數

總功率

4800W

上部加熱功率

800W

下部加熱功率

1200W

下部紅外加熱功率

2700W（1200W受控）

電源

單相(Single Phase)AC 220V±1050Hz

定位方式

V字型卡槽