1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

5、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

7、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

8、導熱硅膠片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；

9、導熱硅膠片具減震吸音的效果；

10、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。

局限性： 1.器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。

硅膠導熱片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：

1、雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。