相當規格: GB/T983 E309-16

AWS A5.4 E309-16

TS-309

藥皮類型: 鈦鈣型

特性與用途：

TS-309的公稱組成(wt.﹪)為23.5Cr、13Ni安定性沃斯田鐵組織，其中含有較多的肥粒鐵組織，含碳量低，抗龜裂性佳，焊接性優異。適用于低碳不銹鋼和低碳覆面鋼、SUS309S、耐熱13Cr、18Cr鋼或異種金屬的焊接。適用母材如：不銹鋼薄板、鋼帶、鋼管、熱傳導用鋼管、壓力容器鋼板、鋼棒、鍛鑄件等。注意事項：

(1)母材表面之油污、灰塵及雜物等須確實除凈。

(2)焊縫之清理應使用不銹鋼刷清除，以免鐵屑混入焊道金屬中影響焊道材質。

(3)焊條織動時，其織動的寬度應在焊條直徑的2.5倍以內。

(4)使用前焊條須于200-250℃干燥60分鐘，使用時取出少量放入保溫100℃-150℃之干燥筒內，攜出焊條量最多以4小時量為宜。

(5)施焊異種母材、覆面鋼底道時，焊接電流低以使母材稀釋減少，而有效防止裂痕產生。

熔敷金屬化學成份之一例(wt%)：

C

MnSiPSCrNi

0.03

0.980.700.0250.01023.013.2

熔敷金屬機械性能之一例：

抗拉強度

伸長率

MPa

%

590

41

焊接位置：

焊接電流參數：(AC

或DC+)

直徑及長度(mm)

2.0x2502.6x3003.2x3504.0x3505.0x350

電流范圍平焊30-5550-8580-120100-150140-180

(Amps)立仰焊

20-5045-8070-11090-135-