低溫熱封上蓋帶 LED電子包裝/上蓋帶/半導體包裝

熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配的蓋帶，使元件一致的封裝；公司目前經營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。

類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，

高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.

上蓋帶的規格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm

37.5mm、 49.5mm、65.5mm等

配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、

56mm 、72mm等.

包裝:熱封蓋帶300米480米每卷。

自粘蓋帶 茶色上蓋帶 防靜電封料膜 自粘上封帶電阻元器件貼現貨

易粘透明蓋帶主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝

詳細描述：自粘型上帶（Cover Tape） 為載帶配合使用的產品，又稱“上蓋帶”。

自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。 其材質分為封合面和基材面，

并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準, 并符合國際環保要求。 規格范圍：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式長度為：200M/卷。