粉碎和溶解是使電子設備自毀的有效方法——如果目標是使它們完全消失，這種方法尤其有用。鋼鐵俠就是這么干的。

但也有“綠巨人”的方法：把構成組件弄個粉碎，這樣做的成本也更低。沙特阿拉伯阿卜杜拉科技大學的研究人員已經開發出一種可以通過內部壓縮來完成自毀的手機和電腦。

其原理在于一種擴展的聚合物層，可以在十到十五秒的時間內粉碎硅芯片。當元件內部加熱到華氏176度或更高的溫度時，聚合物會擴大到原來大小的七倍左右。而不同的聚合物可以實現不同的溫度下的觸發。

研究人員表示，這種自毀程序可以在有人試圖打開智能手機或筆記本電腦的外殼時。而研究人員Muhammad Mustafa Hussain告訴我說，物理破壞的一個好處是，它更可靠，更簡單，更便宜，同時也更有效。