硅烷偶聯劑

主要化學成分

Y環氧丙氧丙基三甲基硅烷

典型物化性質

本品為無色透明流體，密度ρ（25）1.069，折光率N251.4270，閃點149。溶于丙酮，苯乙烯，四氯化碳，在水中分解成硅醇。

應用

用于粘合劑與密封劑中

通常環氧類粘接劑選用硅烷偶聯劑來提高粘接性能。聚硫密封劑也選用硅烷偶聯劑改善粘合性能。

用于無機物填充的復合材料

一些無機填料如氫化鋁、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠經硅烷偶聯劑處理可以填充到一些聚合物中如脂族環氧化合物，酚醛樹脂，尼龍，PBT等。同樣偶聯劑提高了這些復合材料的機械強度。

表A與表B分類說明

表A二氧化硅增強環強環氧樹脂

抗彎強度

體積電陰率

消耗因子Χ100

干

濕

干

濕

干

濕

無

18800

14900

2.2x10

1.9x10

0.0051

0.053

1%KH-570

22400

18500

<td width="84" valign="top" style="border-top-style: none; bor